Moet je vastgelijmde IC’s of underfill van een iPhone-moederbord verwijderen? De Baku BA-676 is een thermostatisch verwarmingsplatform dat het board gelijkmatig voorverwarmt zodat lijm en underfill zacht worden voor de iPhone X/XS/XS Max/11/11 Pro/11 Pro Max.
Specificaties
- Merk/model: Baku BA-676
- Type: thermostatisch verwarmingsplatform
- Spanning: 110V-120V
- Functie: voorverwarmen van moederborden voor IC- en lijmverwijdering
- Stekkertype: China-stekker (CN)
- Levering: Levertijd 10-14 dagen
Waarvoor gebruik je dit
- Voorverwarmen van moederborden voor het losmaken van IC’s
- Zacht maken van underfill en lijm
- Werken met vaste, ingestelde temperaturen
Bediening
Leg het moederbord op het platform en stel de gewenste temperatuur in. Zodra de underfill zacht is, til je de IC’s met een hetelucht- of microsoldeerstation los. Werk gecontroleerd om omliggende componenten te sparen.
Veelgestelde vragen
Voor welke modellen is dit bedoeld?
Voor de iPhone X, XS, XS Max, 11, 11 Pro en 11 Pro Max moederborden.
Welke stekker zit erop?
Dit model heeft een China- (CN) stekker; gebruik in Nederland een geschikte adapter.
Heb ik extra gereedschap nodig?
Voor het daadwerkelijk lossolderen gebruik je een hetelucht- of microsoldeerstation.
Beoordelingen
Er zijn nog geen beoordelingen.